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http://ggpc.591hx.com 2013年07月16日 15:47:02

  兴森科技:被忽视的PCB研发龙头

  国泰君安近日发布兴森科技的研究报告称,4G牌照确定年内发放,基站设备将成为先行且投资最大的硬件领域。1)12日国务院常务会议,要求提升3G网络覆盖面和服务质量,推动年内发放4G牌照。2)基站主设备为网络建设投资最大领域(通常占30-50%)。中移动4G投资计划基站建设量13年增长将在50%以上。而今年牌照落实,将促使14年3家运营商全面投入4G建设。

  基站设备投资将拉动高层PCB板景气率先回升。4G与3G的主要差别在于频谱利用效率和上、下行速率方面;而PCB中以8层以上的高层板适合于使用频率在几百兆乃至10G以上的高频基材,主要应用于通讯主设备、高端服务器等领域。预计将率先受益4G投资拉动。

  被忽视的PCB研发龙头企业,有望率先受益4G投资,迎来业绩拐点。1)公司高层板技术满足高品质通讯需求,领先行业。已能稳定生产40层PCB(最高达44层)及20层刚挠结板。2)公司高端通讯占比远高于行业平均,未来领先优势将扩大。由于高层板占比较高,公司通讯应用占比40%远好于行业平均的25%;而通信领导企业PCB高端需求占比达70%。目前公司高端产品包括高层板产值占比约50%,预计宜兴厂达产后占比将接近90%,达到全球龙头企业水平。3)公司为国内PCB样板龙头,将先于PCB行业在下游研发阶段实现业绩拐点。公司稳定为华为、中兴、烽火等通讯设备厂商提供核心样板小批量板快件,作为研发用产品,有望在设备研发阶段率先获得高景气。

  IC载板打开进口替代蓝海,成为主设备与终端设备需求的完美补充。公司IC载板预计8月初量产,预计已三星、海士力等内闪存大厂建立联系;在本部实现稳定量产后,预计望在宜兴实现更大规模的投资。

  上调至增持评级。预计公司13-15年收入为13.20、20.21、27.73亿元,净利润1.75、2.85、4.44亿元,EPS为0.78、1.28、1.99元。(国泰君安)



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